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第710章 :高兴的跳起来

    下午四点,翟达走出办公室,去B栋参加EDA项目组的会议。

    林舒遥在身後跟随。

    一路走去,翟达愈发感觉到这边的拥挤,不过也快了,蔚蓝之眼二期就剩一点尾巴了,夏天之前肯定能用上。

    一位位员工笑着和翟达打招呼,还有一个小姑娘得意的挥舞着门票,表示她抢到了下周演出的票票。

    「老板,明天你瞬移到哪里买东西?我老家的毛鸡蛋可以麽?我好久没吃了。」

    翟达乾笑了一声:「我怕其他观众投诉我搞虐待。」

    小姑娘错身而过,转头和身边同事感慨道:「翟总同时能兼顾这麽多事情,精力真充沛。」

    另一人深以为然:「谁说不是呢,堪称时间管理大师。」

    这段时间翟达可没有耽误工作,或者说排个序,矽基半导体的优先级,还在获得「第二魔术」之前。

    若是有冲突,翟达宁愿魔术那边先延期,优先处理工作,只不过研究院猛将如云,大家都很争气,目前还没遇到这种重大难关。

    如果笼统的来说,这个领域可以粗暴的按照:①晶片设计、②矽片制造、③

    光刻/蚀刻、④离子注入/薄膜沉积,⑤封装/测试五个步骤,当然拆分开来就复杂了,工序成千上万。

    即便是存储半导体也是如此,只不过第三步区别较大。

    目前对研究院来说,「工序②」是最先突破的,「工序④」和「工序⑤」是原本碳化矽领域就积累深厚的,有充分的经验和技术可以借监,基本是顺水推舟即可。

    还是那句话,除了精细度外,碳化矽是远比矽基难伺候的材质,这个领域有没有难度,英飞凌的困境就是最好的回答。

    哦对了...已经没有英飞凌了。

    目前如果按照构建产能为标准,五个领域研究院的进度分别是:50%、80%、4

    0%、90%、70%。

    研发工作的主要难度来自,①和③。

    讲道理,任何一个公司,在其中任何一个领域做到市场平均水平,都够直接上市了,而且是上市公司里很强的那种,但研究院则是全都要。

    任重而道远。

    彻底深入插手後,翟达才理解後世晶片突破为什麽这麽难。

    太他妈繁琐了。

    就好似十万片拼图组成的图案,能全部理顺已经颇为不容易了,关键其中大量关键「拼图块」还被专利垄断。

    若不是入场时机足够好,放十几年後,研究院也得愣一下。

    等他们这次抢占了EUV时代的先机,他到时候也要让别人体验一下什麽叫卡脖子。

    就如同目前他在碳化矽、无人机、作业系统、电动汽车等领域一样。

    我们用坚韧不拔的意志突破了封锁,现在你们最好也有坚韧不拔的意志,别躺平太早。

    翟达抵达会议室时,这里已经聚集了不少人。

    每一道工序都互相连接,所以「EDA项目组」开会,其他部分的人也都来了。

    会议室里,翟达听完了近况汇报,对程墨说道:「原型版大概多久能出来?」

    程墨推了推眼镜:「按照目前预测,还要两个月。」

    所谓原型版,类似於DEMO,即只有核心功能的测试版,软体是需要跑起来才能谈优化的。

    作为晶片业的「CAD」,理论上来说这个软体不完全是给研究院用的,同样也是给「向研究院定制晶片的企业」用的。

    他们会将EDA软体授权给比如华唯这样的公司,对方根据自己的需求设计,而後交给研究院完成生产。

    当然也并非所有公司都有这个能力,自研部分也不会落下,比如研究院也可以研发新架构、新型号,供货给鸿图生态里没有自研能力的企业。

    嗯...这部分可能占据大多数,到时候就是「全球首发,机核888」之类的。

    从後世经验来看,突破EDA的难点,主要在於生态孤立。

    国际主流EDA在任何设备里面畅通无阻,你自己研发一个EDA,人家设备用不了毫无意义,甚至能用也未必愿意用。

    缺乏用户,则既没有「营收」支撑继续研发,也没有反馈支撑「叠代」。

    而研究院则没有这个担忧,从晶片设计,一路走到「智慧型手机」这个当下晶片最大市场,链路都打通了。

    尤其是「全链条可控」下,对成本控制非常有优势,以往一块先进位程晶片,可能需要四五家不同的公司合力完成,专利更是遍布全球,每家公司都要有点自己的「利润」。

    从生产角度,既复杂又低效。

    而所有工作都在同一处完成,会对物流调配、工艺衔接、工期压缩方面帮助极大,根据研究院的预测,哪怕技术水平完全一致,他们依托「全链条」+「大基建电力优势」,同规格晶片的成本也要比其他企业低30%—35%。

    虽然晶片是一个暴利行业,但成本依旧是最主要的竞争优势,这是一个足够给友商干成脑溢血的差距。

    翟达又点了其他几个项目组的负责人,对齐了一下颗粒度。

    有些东西可以齐头并进,有些只能排队一个一个来,繁杂的信息和进度,在翟达的脑海中形成了一张网。

    而他则是掌握「全局视角」、站在网中心指挥的人。

    轻捻慢挑,将一切都调整的恰到好处。

    统合了所有信息後,翟达得出一个结论,试生产可能要到十一後了。

    还有五个月,但比原计划的明年春节後提前了不少。

    翟达将新的情况通报了一下,给各项目组微调了一下研发任务,会议就此结束。

    散会後,翟达往办公室返回,准备换身衣服下班。

    好巧不巧,刚好和周墨同路,随即招手将其叫到了身旁。

    「小飞棍,来一下。」

    「会长,是小飞侠」..

    」

    两人一起行走在宽的走廊中,林舒遥稍稍落後了几步,给二人留出空间。

    翟达询问道:「上次你那个新材料,有什麽新进展麽?」

    周墨脸上带了些兴奋:「有的,我最近一直往武器化研究所」那边跑,他们在靠近连市的县里面有一个演练场,里面有许多军方设备。」

    「我和那边负责人涡扇」很合得来,先是在旋翼无人机上测试了一下,军用车载雷达系统根本发现不了!」

    「哦?听上去很厉害。」

    周墨笑了笑:「还行吧,不过旋翼无人机战场上本来就不依赖雷达发现,光听声音都够了,我俩就又试了一下固定翼中型无人机。」

    「涡扇」研发的攻击1无人机」,翼展5米,全重70KG,贴膜後专门去了一趟附近的雷达站,一直飞到8公里内才被发现,这还是我们贴膜纯手工瞎搞的,如果蒙皮工艺更好的话,应该还有突破。」

    「等等,攻击1」...」

    翟达微微皱眉,开始回忆是个什麽玩意儿,「武器化研究部」只是机核无人的一个下属部门,而即便「机核无人」在整个研究院体系里,也算不得最重要的部分...

    他向来是更关注产业叙事,对这方面不能说毫无兴趣,只能说兼顾不到。

    许久後才有了点印象,好像某次齐林谈到过,一种验证用无人机,用於探讨「无人战斗机」可行性的,五米的翼展其实也就是一个大号航模。

    但如果没记错的话,那并不是一款具备隐身外形的无人机。

    「你是说,一款并不具备隐身外形,只是纯气动布局的无人机...贴膜後依旧八公里才被发现?」

    周墨好似终於等来了会长的认可,竖起大拇指:「是的,一个惊人的数据。」

    ...8公里,已经相当於狗斗距离了,现代空战基本不可能出现的情况。

    除非是好莱坞电影。

    如果战斗机也能有类似的效果,那可不是意味着拥有了狗斗的能力。

    而是敌人只能选择狗斗,前提是能活着看到你。

    当然,「攻击1」毕竟尺寸小、热源弱,但依旧挺离谱的,只是贴了层膜罢了O

    不得不说,有具体的验证数据,翟达比起半个月前那个晚上要更重视了一些:「你们下一步什麽打算?」

    周墨:「涡扇」说他直接问问军方,能不能搞一个教练机来,直接在真家伙上试试,退役的也行,这两天倒是没去,有些忙。」

    「往後我可能参与的会少一些,除了材料本身,其实武器飞机啥的我也懂的不多。」

    他似乎又打算效仿几年前的「机核协议」,弄出来後逐渐放手,交给其他人去推进。

    不过也算合理,毕竟身为光刻机研发组负责人,他身上任务很重,这同样是家国大事。

    两人同路的部分很快结束,周墨和会长挥了挥手,返回机核半导体了,翟达则一路和林舒遥返回办公室。

    不过一路上都若有所思。

    真这麽好使?

    自己之前是不是太草率了...到现在也就周墨一个人跑前跑後,最多加上一个「涡扇」,堪称业余活动。

    他都能想像到,周墨和涡扇两个人手工贴膜的潦草模式.

    罢了,周墨对这东西很上心,目前似乎也展现出了一些潜力,翟达决定帮他一把。

    片刻後,翟达从抽屉里找出一张信纸,右手一个响指,【文理相宜】出现在指尖。

    林舒遥看了一眼。

    这魔术不错。

    翟达手写速度很快,毕竟是作家出身,片刻後完成了一封字迹工整的手写信,而後从抽屉里翻找了一下,找到了前段时间带回来的薄膜样品。

    将装在避光袋子里的铁灰色的薄膜,和信纸折在一起後,递给了林舒遥:「帮我寄给老师,记得走特殊渠道。」

    也就是交给机核·武装部,那边和组织上保密机构有深度联系,翟达和一些重要人物的往来都是通过武装部进行的。

    林舒遥接过:「好的。」,而後笑了笑道:「周墨要是知道自己发现的新材料,能被钱老这样的大能过目,估计会激动的跳起来吧。」
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